近期，比亞迪半導體對外稱，已于2022年3月推出車規級8位MCU BS9000AMXX系列，比亞迪芯片是自己的嗎，應用領域為車身域傳感器檢測控制、車身域末端執行機構，該產品的客戶端應用開發項目已啟動。

眾所周知，雖然比亞迪在銷量上一枝獨秀，遠超蔚小理等新勢力，但要是論起芯片，比亞迪離新勢力們依舊有著一定的差距。而彌補上這個弱點的方法也很簡單：砸錢。

比亞迪在2004年成立了比亞迪半導體股份有限公司，致力于半導體核心技術研發制造、銷售、集成服務。比亞迪半導體公司為比亞迪汽車解決了很多核心芯片供給難題，穩定了疫情中的芯片供給難題。

比亞迪是為數不多具備自研芯片能力的自主車企，不過一輛車上有很多顆芯片，比亞迪并非全部都由自己生產，譬如說比亞迪三電系統用到的芯片是自己的，但ESP等系統因為是向BOSCH等供應商采購的，所以里面的芯片就不是比亞迪自己的。

而比亞迪半導體的產品也包括業級通用MCU芯片、工業級三合一MCU芯片、車規級觸控MCU芯片、車規級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等，累計出貨量達到了20億顆。

這次推出的BS9000AMXX 系列是一款車規級 8 位通用 MCU，該芯片采用 S8051 內核，主頻最高為 24MHZ，基于標準 8051 指令流水線結構。

比亞迪每年代工生產的芯片，大多集中在16nm制程左右，而三星和特斯拉將汽車芯片技術，拉升到5nm制程，將成為汽車芯片的又一個門檻。目前手機芯片已經實現5nm水平，包括蘋果A14、麒麟9000和高通驍龍888，手機芯片的發展幾乎走在了。

包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持 1 路 IIC、2 路 UART（其中一路支持 Lin2.1 協議）、1 路 SPI、最多達 7 路 PWM；支持 BLDC 電機控制，最多達 24 路 12 位分辨率 ADC，最多可支持 26 個 I / O，并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊，包括 TSSOP28、QFN20 兩種封裝形式。

所以，華為不能生產芯片，不是做不到，而是從來沒有想過去做，總想依靠供應鏈，這也是比亞迪以外中國幾乎所有 科技 企業的共同弊端。畢竟，硬件涉及的核心產業鏈更多，研發投入高，產出周期長，而軟件開發相對簡單，產出周期短。